Cea de-a 11-a Conferință Internațională de Electronică, Calculatoare și Inteligență Artificială (ECAI)
Simpozionul Internațional IEEE – Ediția a 25-a privind Proiectarea și Tehnologia Ambalării Electronice (SIITME 2019)
Syswin Solutions – Coordonator al proiectului „Asamblarea și interconectarea componentelor prin tehnologii combinate fără lipire (COMPACT)”
