Simpozionul Internațional IEEE – Ediția a 25-a privind Proiectarea și Tehnologia Ambalării Electronice (SIITME 2019)

Syswin S
8 sept. 2021
2 min de citit

Actualizată în: 11 oct.

Syswin Solutions a onorat ediția jubiliară a Conferinței SIITME prin prezentarea celor mai recente lucrări științifice realizate în cadrul companiei și în colaborare cu mediul academic.

Controlul temperaturii și umidității într-o seră

Autori: Adrian Zărnescu, Răzvan Ungurelu, Gaudențiu Vărzaru

În mod tradițional, controlul temperaturii și al umidității într-o seră se bazează pe schimbul de mase de aer între interiorul și exteriorul acesteia, fie prin ventilație (prin obloane sau perdele), fie prin circulație (ventilatoare).

Deși aceste metode pot fi eficiente din punct de vedere al costurilor și consumului de energie, un sistem bazat pe perdele necesită mentenanță periodică, iar eficiența controlului depinde și de alți parametri ai aerului, precum viteza și direcția vântului. Soluțiile moderne se bazează pe vaporizarea apei sub presiune înaltă.

În ceea ce privește controlul, o metodă cunoscută se bazează pe diferențele dintre temperatura și umiditatea aerului din exteriorul serei și cele din interior. Totuși, metodele de vaporizare sunt predispuse la condens sub acoperiș sau pe frunzele plantelor, ceea ce favorizează formarea sporilor, dezvoltarea fungilor și apariția bolilor foliare.

Noutatea soluției prezentate constă în controlul generatorului de vapori pe baza temperaturii aerului din interiorul serei și a informațiilor oferite de un senzor de umiditate a frunzelor (leaf wetness sensor). Soluția a fost implementată și testată cu succes într-o seră în vara anului precedent.

Influența volumului imprimat al pastei conductoare asupra proprietăților legăturilor

Autori: Mihai Brânzei¹), Gaudențiu Vărzaru, Marian Vlădescu²), Bogdan Mihăilescu²), Ioan Plotog²)¹) Facultatea de Știința și Ingineria Materialelor²) Facultatea de Electronică, Telecomunicații și Tehnologia Informației, Universitatea POLITEHNICA din București

Lucrarea prezintă investigațiile privind proprietățile mecanice și electrice ale legăturilor, în funcție de volumul imprimat al pastei conductoare electric. Pentru experimente s-a utilizat pasta conductoare de tip SW180, destinată exclusiv lipirii rezistoarelor tip cip pe paduri de interconectare cu finisaj ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).

Dispozitivele de test conțineau o structură de tip daisy-chain formată din zece rezistoare de 0 Ω, format 2512. Volumul imprimat a fost controlat prin grosimea șablonului (stencil thickness), respectiv 100 μm și 150 μm.

Testele mecanice (teste de forfecare) au fost efectuate la cinci temperaturi diferite – 298 K, 323 K, 348 K, 373 K și 398 K – și au fost completate cu măsurători electrice și analize microstructurale.