Syswin Solutions – Coordonator al proiectului „Asamblarea și interconectarea componentelor prin tehnologii combinate fără lipire (COMPACT)”

Syswin Solutions, în calitate de coordonator al proiectului „Component Assembly and Interconnection through the Combined Solderless Technologies (COMPACT)”, prezentat în cadrul Programului MANUNET ERA-NET Call 2018, anunță că a trecut cu succes procedura de evaluare și a fost propus pentru finanțare.

Partenerii proiectului sunt: Universitatea POLITEHNICA din București – Centrul de Electronică Tehnologică și Tehnici de Interconectare (UPB – CETTI) și compania TacticaTIC din Spania.

Durata proiectului este de 24 de luni, începând cu anul 2020.