Cea de-a IX-a ediție a Conferinței Internaționale „Advanced Topics in Optoelectronics

Proprietățile mecanice ale legăturilor LED realizate cu paste adezive conductoare

Autori: Mihai Brânzei, Marian Vlădescu, Ioan Plotog, Gaudențiu Vărzaru, Bogdan Mihăilescu

Tipurile SW150 și SW180 de adezivi conductori electric (ECA – Electrically Conductive Adhesives), dedicați circuitelor imprimate și conformi Directivei RoHS a Uniunii Europene, au fost utilizați, în conformitate cu Regulamentul REACH al UE, pentru lipirea componentelor optoelectronice de tip LED pe plăci de circuit imprimat de test (TPCB – Test Printed Circuit Boards), având structuri de interconectare de tip daisy chain.

Proprietățile mecanice ale legăturilor LED-urilor, în funcție de temperatură, au fost investigate prin măsurarea forțelor de forfecare (shear forces) aplicate fiecărui LED lipit, în timp ce plăcile TPCB au fost menținute la temperaturi variabile, de la cea ambientală până la 398 K (125 °C).

Valorile forțelor de forfecare măsurate, microsecțiunile legăturilor LED-urilor și microfractografiile obținute după testele de forfecare, analizate și interpretate, au permis construirea unei baze de date ce oferă suport pentru dezvoltarea soluțiilor de asamblare prin lipire a dispozitivelor optoelectronice sensibile la temperatură, utilizând ECA. Aceste soluții asigură evitarea defectelor funcționale cauzate de temperatură în timpul proceselor clasice de asamblare, prin compararea temperaturilor de întărire (curing) ale ECA cu cele de reflux (reflow).