A treia ediție a conferinței „Space Passive Component Day (SPCD)"

Evaluarea utilizării asamblării fără lipire în aplicațiile electronice destinate spațiuluiAutori: Ciprian Ionescu, Gaudențiu Vărzaru, Mihai Brânzei, Norocel-Dragoș Codreanu, Ioan Plotog, Paul Svasta

Lucrarea prezintă rezultatele cercetării noastre privind implementarea unui proces de asamblare fără lipire (solderless assembly) pentru echipamente electronice. Tehnologia abordată este cunoscută sub denumirea de proces Occam și a fost brevetată de compania Verdant Industries.

Sunt prezentate dovezile noastre privind fezabilitatea procesului, cel puțin pentru o fază de prototipare pe un singur strat de conexiuni. Spre deosebire de procesul original, care utilizează pentru traseele de interconectare o metalizare chimică (electroless) cu cupru, noi am folosit o pastă conductoare nouă, special dezvoltată pentru realizarea de trasee imprimate.

Pe lângă descrierea calitativă a etapelor tehnologice necesare pentru fabricarea modulului Occam, lucrarea prezintă și rezultate cantitative privind rezistența electrică a traseelor imprimate cu această pastă conductoare.