Evenimente 2/9

top of page

Acasă
Servicii
Produse
Proiecte UE
Blog
Contact
More

Use tab to navigate through the menu items.

Blog

All Posts
Evenimente
Noutăți
Publicații
Proiecte

Caută

A treia ediție a conferinței „Space Passive Component Day (SPCD)"

A treia ediție a conferinței „Space Passive Component Day (SPCD)"

A treia ediție a conferinței „Space Passive Component Day (SPCD)"

Evaluarea utilizării asamblării fără lipire în aplicațiile electronice destinate spațiului Autori: Ciprian Ionescu, Gaudențiu Vărzaru,...

Al 24-lea Simpozion Internațional pentru Proiectare și Tehnologie în Ambalarea Electronică (SIITME)

Al 24-lea Simpozion Internațional pentru Proiectare și Tehnologie în Ambalarea Electronică (SIITME)

Al 24-lea Simpozion Internațional pentru Proiectare și Tehnologie în Ambalarea Electronică (SIITME)

Echipa de cercetare Syswin Solutions a prezentat două lucrări: 1. Studiu privind influența culorii adăpostului etanș asupra măsurătorilor...

Lipsa de predictibilitate te face inventiv în fiecare zi!

Lipsa de predictibilitate te face inventiv în fiecare zi!

Lipsa de predictibilitate te face inventiv în fiecare zi!

Articol complet si video: https://www.businessmagazin.ro/actualitate/adrian-zarnescu-cto-syswin-solutions-lipsa-predictibilitatii-te-fac...

Telefon: +40 0314 251 298
Mobil: +40 722 366 690
E-mail: info@syswinsolutions.com
Strada Biharia 26, Etajul 3, Sector 1, București, România

Politica de Confidențialitate

Abonează-te la newsletter

E-mail

Vă mulțumim că ați trimis!

Urmărește-ne pe:

© 2024 Syswin Solutions

bottom of page