Cea de-a 42-a ediție a Simpozionului Internațional ISSE15–19 mai 2019, Wrocław, Polonia

Colaborarea continuă a Syswin Solutions cu mediul academic a fost evidențiată prin prezentarea a două lucrări științifice.

I. Proprietăți mecanice vs. proprietăți electrice ale legăturilor realizate cu adezivi conductori, în funcție de temperatura de operare

Autori: Mihai Brânzei¹), Paul Mugur Svasta²), Marian Vlădescu²), Ioan Plotog²), Bogdan Mihăilescu²), Gaudențiu Vărzaru¹) Facultatea de Știința și Ingineria Materialelor²) Facultatea de Electronică, Telecomunicații și Tehnologia Informației, Universitatea POLITEHNICA din București

Asamblarea electronică fără lipire (solderless assembly) este o temă abordată încă din momentul în care Directiva europeană RoHS a impus tehnologia fără plumb, care între timp și-a dovedit limitele. Adezivii conductori electric (ECA – Electrically Conductive Adhesives), disponibili într-o gamă comercială largă, dar încă insuficient caracterizați, au devenit o alternativă viabilă la tehnologia fără plumb.

Lucrarea prezintă metode de calificare a acestor adezivi din punct de vedere mecanic și electric, ca soluție promițătoare pentru realizarea modulelor electronice, optimizată pentru procesele SMT (Surface Mount Technology) sau pentru conceptul Occam, bazat pe un proces aditiv de creare a structurilor de interconectare. Pentru o caracterizare completă a comportamentului legăturilor la rupere mecanică și a rezistenței electrice, s-au efectuat teste de forfecare (shear tests) și măsurători electrice în patru puncte (four-point measurements).

II. Investigații termice asupra modulelor realizate utilizând tehnologia de asamblare fără lipire pentru electronice

Autori: Ciprian Ionescu¹), Mihai Brânzei²), Norocel Codreanu¹), Gaudențiu Vărzaru¹) Facultatea de Electronică, Telecomunicații și Tehnologia Informației²) Facultatea de Știința și Ingineria Materialelor, Universitatea POLITEHNICA din București

Această lucrare continuă cercetările privind filozofia și implementarea noii tehnologii „Solderless Assembly for Electronics”, cunoscută și sub denumirea de tehnologie Occam. Sunt prezentate rezultatele analizelor și măsurătorilor termice realizate pe circuite electronice construite prin tehnologia Occam, comparativ cu modulele electronice „clasice” realizate pe substraturi FR4.

În primul caz, convecția termică de la partea superioară a componentelor este blocatã de procesul de turnare (molding), în timp ce în al doilea caz este considerată o convecție liberă. În ambele situații, interconectarea componentelor se realizează prin trasee imprimate din pastă conductoare, conform variantei modificate propuse anterior. Astfel, căldura generată în componentele electronice – în special LED-urile de putere medie – se combină cu difuziunea termică suplimentară cauzată de fluxul de curent. Pentru comparație, au fost analizate structuri cu rezistoare liniare fixe și/sau structuri imprimate pe substraturi plane.