Cea de-a 41-a ediție a Seminarului Internațional de Primăvară în Tehnologia Electronică (ISSE)

Studiu asupra proprietăților mecanice și electrice ale îmbinărilor realizate cu paste conductoare pe bază de cupru

Autori: Mihai Brânzei, Ciprian Ionescu, Ioan Plotog, Gaudențiu Vărzaru

Lucrarea prezintă caracteristicile mecanice și electrice ale îmbinărilor, în funcție de temperatura de întărire (curing).

Îmbinările au fost realizate prin imprimarea unei paste conductoare de tip SW180 (ECAP – Electrically Conductive Adhesives Paste) pe plăci de circuit imprimat (PCB) cu structuri de interconectare de tip „daisy chain”:– un prim tip de structură, obținut prin imprimarea pastei ECAP pe substrat FR4, unde componentele SMD au fost poziționate în volumele de pastă corespunzătoare zonelor de paduri;– al doilea tip de structură, realizat prin tehnologia clasică de gravare PCB, cu două variante de finisaj HASL – cu plumb și fără plumb.

Sunt prezentate și interpretate analizele microsecțiunilor îmbinărilor electrice, precum și microfractografiile obținute după teste de forfecare efectuate pe componente tip chip de 0 Ω, carcasă 1206.

Baza de date creată pe baza rezultatelor experimentale oferă o înțelegere mai profundă a proceselor de lipire ECAP în funcție de temperatura de întărire și deschide posibilitatea creșterii fiabilității aplicațiilor electronice bazate pe această tehnologie.