Syswin Solutions prezentǎ la Conferința Internațională EMPC 2025

În perioada 16-18 septembrie a.c., Syswin Solutions a participat la un prestigios eveniment - The 25th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025), găzduit de World Trade Center din Grenoble, Franța.

EMPC 2025 este principala conferință internațională dedicată packagingului electronic și microelectronicii deținută și sponsorizată de IMAPS-Europa și co-sponsorizată de IEEE-EPS. A fost o ediție care a reunit 442 de participanți din 31 de țări între care România s-a clasat pe locul 10!

În cadrul acestui eveniment, în sesiunea 2 de postere, Gaudențiu Vărzaru a prezentat lucrarea “Thermal Management of an Electronic Module Made by a Solderless Assembly”, autori G. Vărzaru, Roxana Tulea, M. Moise, M. Brânzei și P. Svasta, rezultat al colaborării științifice dintre Syswin Solutions și Universitatea Națională de Știință și Tehnologie Politehnica București.

Syswin Solutions acordă o mare importanță colaborării cu academia și instituții de cercetare-dezvoltare pentru dezvoltarea de soluții inovatoare în domeniile IoT și M2M.