Al 24-lea Simpozion Internațional pentru Proiectare și Tehnologie în Ambalarea Electronică (SIITME)

Echipa de cercetare Syswin Solutions a prezentat două lucrări:

1. Studiu privind influența culorii adăpostului etanș asupra măsurătorilor de temperatură și umiditate atmosferică într-o aplicație Internet of Things

Autori: A. Zărnescu, R. Ungurelu, M.I. Macovei, C. Coman, G. Vărzaru

Temperatura și umiditatea atmosferică sunt parametri de interes major în agricultura de precizie și în evaluarea calității aerului în aglomerările urbane. Tehnologia emergentă Internet of Things (IoT) oferă posibilitatea obținerii de informații direct din teren, prin intermediul unor dispozitive cu consum redus de energie, echipate cu senzori și circuite de comunicație.

A fost realizat un dispozitiv pentru măsurarea temperaturii și umidității atmosferice, amplasat într-o carcasă din material ABS (acrilonitril-butadien-stiren). Datorită radiației solare, suprafața carcasei se încălzește, ceea ce poate influența măsurătorile prin conductivitate termică și energie radiantă. Studiul analizează influența acestor factori asupra acurateței măsurătorilor, în funcție de culoarea adăpostului etanș, având în vedere tendința de a vopsi carcasele în diverse culori din motive estetice. Au fost luate în considerare trei variante de culoare: alb, gri și negru, iar experimentele au fost realizate simultan, pentru a asigura condiții identice de radiație solară și umiditate relativă.

2. Considerații privind proiectarea asistată de calculator a unei structuri realizate în tehnologia Occam

Autori: Victoria Soare, Gaudențiu Vărzaru, Adrian Zărnescu, Răzvan Ungurelu, Ciprian Ionescu

Tehnologia Occam aduce modificări semnificative în modul de realizare a modulelor electronice, deoarece procesele de fabricație a plăcii de circuit imprimat (PCB) și asamblare a modulului electronic sunt înlocuite de un singur proces integrat. Astfel, o structură compactă, conținând atât componentele, cât și straturile de interconectare, este creată succesiv, pe o singură linie de producție.

Deși există mai multe abordări documentate ale acestei tehnologii din perspectiva tehnologilor, nu există lucrări dedicate perspectivei proiectantului, în afara câtorva mențiuni din partea promotorilor tehnologici.

Această lucrare se concentrează asupra provocărilor pe care noul mod de proiectare a modulelor electronice le ridică pentru inginerul proiectant. Deoarece echipa utilizează în mod uzual software-ul Altium Designer pentru proiectarea asistată de calculator, au fost analizate modificările necesare în proiectarea specifică tehnologiei Occam. Principala diferență identificată constă în necesitatea reducerii dimensiunilor amprentelor (land patterns) din biblioteca PCB, pentru a se adapta noii metode de asamblare.